FINEPLACER® femto 2
Ongeëvenaarde flexibiliteit voor Prototyping & Productie
Geavanceerde Sub-Micron Bonder
De FINEPLACER® femto 2 is een volledig geautomatiseerde die bonder met een plaatsingsnauwkeurigheid van 0,3 µm @ 3 sigma die een ongeëvenaarde flexibiliteit biedt voor prototyping & productieomgevingen.
Een complete machinebehuizing maakt zeer veeleisende toepassingen in een gecontroleerde omgeving mogelijk. Het systeem is volledig beschermd tegen invloeden van buitenaf en staat voor zeer stabiele assemblageprocessen met de focus op een maximaal rendement.
De nieuwe generatie van het femto-platform voegt talrijke innovaties toe aan de beproefde technische basis. Zo is er de geavanceerde FPXvisionTM. In combinatie met een verfijnde patroonherkenning opent dit geheel nieuwe Vision Alignment System een nieuwe dimensie van toepassingsflexibiliteit en -nauwkeurigheid. IPM Command, de volledig vernieuwde FINEPLACER® besturingssoftware, ondersteunt een consistente, ergonomische en duidelijk gestructureerde procesontwikkeling.
Afhankelijk van de eisen kan de modulaire FINEPLACER® femto 2 op elk moment individueel geconfigureerd en aangepast worden om nieuwe toepassingen en technologieën te ondersteunen. Dit maakt het systeem tot een perfecte tool en een betrouwbare compagnon, aangezien de toepassingen van de productontwikkeling tot aan de productie migreren. Het omvat de gehele workflow van inspectie, karakterisering, verpakking, eindtest en kwalificatie in halfgeleider-, communicatie-, medische- en sensortechnologieën.
Belangrijkste feiten
- Plaatsingsnauwkeurigheid van 0.3 µm @ 3 Sigma op kleine tot grote substraten
- Automatische kalibratie van de plaatsingsnauwkeurigheid
- Breed scala aan gecontroleerde verbindingskrachten
- UHD vision uitlijningssysteem met FPXvisionTM
- Multi-chip mogelijkheid
- Veilige en gecontroleerde procesomgeving met cleanroomkwaliteit
- Breed scala aan componentenpresentatie (wafer, waffle pack, gel-pak®)
- Modulair machineplatform maakt het mogelijk om tijdens de gehele levensduur van de machine in het veld achteraf te monteren
- Groot bonding oppervlak
- Talrijke verbindingstechnologieën (lijmen, solderen, thermocompressie, ultrasoon)
- Ultralage bonding force
- Individuele configuraties met procesmodules
- Verschillende verbindingstechnologieën in één recept
- Geïntegreerde schrobfunctie
- Compatibiliteit van de procesmodules voor alle Finetech-platforms
- Breed scala aan ondersteunde componentgroottes
- Gesynchroniseerde controle van alle procesgerelateerde parameters
- Proces- en materiaaltraceerbaarheid via TCP (voor MES)
- Volledige toegang tot het proces & eenvoudige visuele programmering met touch screen interface
- Data/media logging en rapportage functie
- 3-kleuren LED-verlichting
- In-situ proceswaarneming in HD
- Volautomatische en handmatige bediening
- Automatisch tool management
Vul onderstaand formulier in voor meer informatie.